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레이디얼 리드 소형형 알루미늄 전해 콘덴서 LMM
105°C에서 3000~8000시간
하이엔드 파워를 위한 환경
납작한 소형 제품 공급
AEC-Q200 RoHS 지침을 준수합니다.
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방사상 리드형 소형 알루미늄 전해 커패시터 L3M
저임피던스, 박형, 고용량 제품,
105°C 환경에서 2000~5000시간
AEC-Q200 RoHS 지침 대응 준수
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칩 소형형 알루미늄 전해 커패시터 VKL(R)
135℃ 2000시간
고온, 저 ESR, 고신뢰성 SMD 유형
고밀도 및 전자동 표면 실장 가능
고온 리플로우 용접
RoHS 준수
AEC-Q200 인증
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칩 소형 알루미늄 전해 콘덴서 VKL
125℃ 2000~5000시간
소형, 고주파 및 높은 리플 전류
고밀도 및 전자동 장착 가능
고온 리플로우 솔더링 제품
RoHS 준수
AEC-Q200 인증,
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칩 소형형 알루미늄 전해 커패시터 VKG
♦ 105℃ 8000~12000시간
♦ 소형, 고주파 및 높은 리플 전류
♦ 고밀도 및 완전 자동 장착 가능
♦ 고온 리플로우 솔더링 제품
♦ RoHS 준수
♦ AEC-Q200 인증
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칩 소형형 알루미늄 전해 커패시터 VKM
105℃ 7000^10000 시간
소형, 고주파 및 높은 리플 전류
고밀도 및 전자동 장착 가능
고온 리플로우 솔더링 제품
RoHS 준수
AEC-Q200 인증
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칩 소형 알루미늄 전해 커패시터 VKO
105℃ 6000~8000시간
소형, 고주파 및 높은 리플 전류
고밀도, 전자동 실장 가능
고온 리플로우 솔더링 제품
RoHS 준수
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SMD 유형 액체 소형 알루미늄 전해 커패시터 VK7
7mm 높이의 초소형 하이엔드 전원 공급 장치 전용
105℃에서 40006000시간
AEC-Q200 RoHS 지침 대응 준수
고밀도 자동 표면 실장 고온 리플로우 솔더링에 적합
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액체 소형 알루미늄 전해 콘덴서 VMM
105℃ 3000~8000시간
높이 5mm, 울트라 플랫형
고밀도 및 전자동 표면 실장 가능
고온 리플로우 용접
RoHS 준수
AEC-Q200 인증
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칩 소형형 알루미늄 전해 콘덴서 V3M
저임피던스, 박형, 고용량 V-CHIP 제품
105℃에서 2000~5000시간
AEC-Q200 RoHS 지침 대응 준수
고밀도 자동 표면 실장 고온 리플로우 솔더링에 적합 -
칩형 알루미늄 전해 콘덴서 V3MC
CHIP TYPE ALUMINIUM ELECTROLYTIC CAPACITOR V3MC 초고용량, 저ESR을 특징으로 하는 소형화 제품으로 최소 2000시간 이상의 사용수명을 보장합니다. 초고밀도 환경에 적합하고 전자동 표면 실장에 사용 가능하며 고온 리플로우 솔더링 용접에 대응하고 RoHS 지침을 준수합니다.
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물러나형 알루미늄 전해 콘덴서 CN3
Bullhorn형 알루미늄 전해 콘덴서의 특징은 크기가 작고 초저온 작업 환경에 적응할 수 있다는 것입니다. 85℃에서 3000시간 동안 작동 가능. 주파수 변환기, 산업용 드라이브 등에 적합합니다. RoHS 지침에 해당합니다.