금속화 폴리프로필렌 필름 커패시터

모습 시리즈 특징
엠디피 엠디피 ◆PCB용 DC-LINK 커패시터
금속화 폴리프로필렌 필름 구조
플라스틱 쉘 포장, 에폭시 수지 충진(UL94 V-0)◆우수한 전기적 성능
MDP(X) MDP(X) PCB용 DC-LINK 커패시터
금속화 폴리프로필렌 필름 구조
플라스틱 케이스 캡슐화, 에폭시 수지 충진(UL94 V-0)
우수한 전기적 성능
지도 지도 AC 필터 커패시터
금속화 폴리프로필렌 필름 구조 5 (UL94 V-0)
플라스틱 케이스 캡슐화, 에폭시 수지 충전
우수한 전기적 성능
MDR MDR 신에너지 차량용 버스바 커패시터
에폭시 수지 캡슐화 건식 설계
자가치유 특성 낮은 ESL, 낮은 ESR
강력한 리플 전류 지지 용량
분리된 금속화 필름 디자인
고도로 맞춤화/통합됨