PCIM Asia 2025가 성공적으로 마무리되었습니다 | 상하이 YMIN은 고에너지 밀도 커패시터 혁신을 통해 3세대 반도체 응용 분야 구현을 지원합니다

PCIM 전시회가 성공적으로 개최되었습니다.

아시아 최대 전력 전자 전시회인 PCIM Asia 2025가 9월 24일부터 26일까지 상하이 신국제엑스포센터에서 성공적으로 개최되었습니다. 상하이 이민 전자(Shanghai YMIN Electronics Co., Ltd.)는 N5홀 C56 부스에서 7개 핵심 분야에 걸친 고성능 커패시터 솔루션을 선보였습니다. 이민 전자는 전 세계 고객, 전문가 및 파트너들과 심도 있는 논의를 진행하며 3세대 반도체 응용 분야에서 커패시터 기술의 중요한 역할에 대해 의견을 교환했습니다.

3세대 반도체 분야에서 YMIN 커패시터의 응용 사례

신에너지 자동차, AI 서버, 태양광 에너지 저장 장치 등 다양한 분야에서 탄화규소(SiC) 및 질화갈륨(GaN) 기술의 빠른 도입으로 커패시터에 대한 성능 요구 사항이 점점 더 엄격해지고 있습니다. YMIN Electronics는 고주파, 고온, 고신뢰성이라는 세 가지 핵심 과제에 초점을 맞춰 소재 혁신, 구조 최적화 및 공정 개선을 통해 저 ESR, 저 ESL, 고용량 밀도, 긴 수명을 특징으로 하는 다양한 커패시터 제품을 출시하여 3세대 반도체 애플리케이션에 진정으로 호환되는 커패시터 파트너를 제공하고 있습니다.

이번 전시회에서 YMIN Electronics는 국제 경쟁사 제품을 대체할 수 있는 여러 제품(예: 파나소닉의 MPD 시리즈 대체, 일본 무사시의 LIC 슈퍼커패시터 대체)을 선보였을 뿐만 아니라, 소재 및 구조부터 공정 및 테스트에 이르기까지 포괄적인 독자 연구 개발 역량을 실제 사례를 통해 시연했습니다. 또한 기술 포럼 발표에서는 3세대 반도체 분야에서 커패시터의 실제 적용 사례를 공유하여 업계의 큰 관심을 불러일으켰습니다.

사례 1: AI 서버 전원 공급 장치와 Navitas GaN 협력

고주파 GaN 스위칭(>100kHz)과 관련된 높은 리플 전류 및 온도 상승 문제를 해결하기 위해,YMIN의 IDC3 시리즈저 ESR 전해 콘덴서는 105°C에서 6000시간의 수명과 7.8A의 리플 전류 허용치를 제공하여 전원 공급 장치의 소형화와 저온에서의 안정적인 작동을 가능하게 합니다.

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사례 연구 2: NVIDIA GB300 AI 서버 BBU 백업 전원 공급 장치

GPU 전력 서지에 대한 밀리초 수준의 응답 요구 사항을 충족하기 위해,YMIN의 LIC 사각형 리튬 이온 슈퍼커패시터이 제품은 1mΩ 미만의 내부 저항, 100만 회의 충방전 수명, 그리고 10분 고속 충전을 지원하는 충전 효율을 제공합니다. 단일 U 모듈은 15~21kW의 최대 출력을 지원하며, 기존 솔루션에 비해 크기와 무게를 크게 줄였습니다.

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사례 연구 3: 인피니언 GaN MOS 480W 레일 전원 공급 장치의 광범위 온도 적용 사례

-40°C에서 105°C에 이르는 광범위한 작동 온도 범위에서 작동하는 철도 전원 공급 장치의 요구 사항을 충족하기 위해,YMIN 커패시터-40°C에서 10% 미만의 정전 용량 저하율을 제공하고, 단일 커패시터가 1.3A의 리플 전류를 견딜 수 있으며, 고온 및 저온 사이클링 테스트를 통과하여 장기적인 신뢰성에 대한 업계 요구 사항을 충족합니다.

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사례 연구 4: GigaDevice의 3.5kW 충전기 고리플 전류 관리

이 3.5kW 충전기에서 PFC 스위칭 주파수는 70kHz에 달하며, 입력측 리플 전류는 17A를 초과합니다.YMIN은 사용합니다ESR/ESL을 줄이기 위한 멀티탭 병렬 구조를 채택했습니다. 고객사의 MCU 및 전력 소자와 결합하여 시스템은 최대 96.2%의 효율과 137W/in³의 전력 밀도를 달성합니다.

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사례 연구 5: ON Semiconductor의 DC-Link 지원 300kW 모터 컨트롤러

YMIN의 금속화 폴리프로필렌 필름 커패시터는 SiC 소자의 높은 주파수(>20kHz), 높은 전압 슬루율(>50V/ns) 및 105°C 이상의 주변 온도 조건에 맞춰 3.5nH 미만의 ESL, 125°C에서 3000시간 이상의 수명, 그리고 30% 감소된 단위 부피를 달성하여 45kW/L 이상의 전기 구동 시스템 전력 밀도를 지원합니다.

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결론

3세대 반도체가 전력 전자 장치를 고주파, 고효율, 고밀도로 끌어올리면서 커패시터는 단순한 보조 역할을 넘어 시스템 성능에 필수적인 요소로 자리매김했습니다. YMIN Electronics는 앞으로도 커패시터 기술 혁신을 지속하여 전 세계 고객에게 더욱 안정적이고 최적화된 국내산 커패시터 솔루션을 제공함으로써 첨단 전력 시스템의 견고한 구현을 지원할 것입니다.

 


게시 시간: 2025년 9월 28일