마이크로전자 기술의 지속적인 발전과 진보에 따라, 그 응용 분야는 사회 현대화의 다양한 분야에 점차 확대되고 있습니다. 기존 기폭 장치와 달리, 디지털 기폭 장치는 칩 제어 지연 모듈을 사용하는데, 이는 높은 지연 정확도, 우수한 안전성, 그리고 네트워크 탐지 기능이라는 장점을 가지고 있습니다. 매우 우수한 발파 효과를 얻을 수 있으며, 매우 광범위한 응용 가치를 가지고 있습니다.
신청 요건
전자 모듈의 중요한 구성 요소인 커패시터는 기존 애플리케이션의 필터링에 사용되는 커패시터와는 다른 용도로 사용됩니다. 주요 용도는 다음과 같습니다.
전자 제어 모듈은 에너지를 공급합니다. 발파 공정 중 점화 장치에 에너지를 공급할 뿐만 아니라 주변 온도와 발파 진동의 영향을 견뎌야 하며 장기간(최소 2년) 보관이 가능해야 합니다. 온도는 커패시터의 정전용량에 영향을 미치고, 진동은 충전된 커패시터의 에너지 저장 전압에 영향을 미칩니다. 현재 전자 뇌관에 사용되는 커패시터는 수입 탄탈륨 커패시터, 국산 탄탈륨 커패시터, 이렇게 세 가지 주요 유형이 있습니다.고체-액체 하이브리드 커패시터, 그리고 국내액체 커패시터.
용밍 커패시터 특성, 장점 및 시장 혁신
| 상표 | 이민 | |
| 해결책 | 고체-액체 하이브리드 커패시터 | 액체 알루미늄 전해 커패시터 |
| 제품의 장점 | 낮은 누설, 높은 용량 밀도, 낮은 온도 용량 손실, 안정적인 장기 보관, 노크 방지, 수압 테스트 | |
| 시장 돌파구 | 용밍전자는 2018년부터 전자식 기폭 장치 시장을 개척하기 시작했습니다. 강력한 R&D 역량을 바탕으로 여러 모듈 제조업체와 협력하고 있습니다. 현재 시중에 출시된 알루미늄 전해 커패시터 솔루션은 안전성, 안정성, 신뢰성이 뛰어나며, 많은 모듈 제품에서 인정받고 있습니다. 업계 시장 점유율은 매우 높습니다. | |
게시 시간: 2023년 12월 28일