마이크로 전자공학 기술의 지속적인 발전과 진보로 인해 그 응용은 사회 현대화의 다양한 분야에 점차적으로 침투해 왔습니다. 기존 기폭 장치와 비교하여 디지털 기폭 장치는 칩 제어 지연 모듈을 사용하며 이는 높은 지연 정확도, 우수한 안전성 및 네트워크 감지 가능성의 장점을 가지고 있습니다. 매우 우수한 폭파 효과를 얻을 수 있으며 적용 범위가 매우 넓습니다.
신청 요구 사항
전자 모듈의 중요한 구성 요소인 커패시터는 기존 응용 분야에서 필터링에 사용되는 것과 다른 응용 분야를 가지고 있습니다. 주요 용도는 다음과 같습니다.
전자 제어 모듈은 에너지를 제공합니다. 발파과정에서 점화장치에 에너지를 공급할 뿐만 아니라 주변온도 및 발파진동의 영향을 견뎌야 하며 장기간(2년 이상) 보관할 수 있는 능력을 갖추어야 합니다. 온도는 커패시터의 커패시턴스에 영향을 미치고, 진동은 충전된 커패시터의 에너지 저장 전압에 영향을 미칩니다. 현재 전자 뇌관에 사용되는 커패시터에는 세 가지 주요 유형, 즉 수입 탄탈륨 커패시터, 국내고체-액체 하이브리드 커패시터, 그리고 국내액체 커패시터.
Yongming 커패시터 특성, 장점 및 시장 혁신
| 상표 | 예민 | |
| 해결책 | 고체-액체 하이브리드 커패시터 | 액체 알루미늄 전해 콘덴서 |
| 제품 장점 | 낮은 누출, 높은 용량 밀도, 낮은 온도 용량 손실, 안정적인 장기 보관, 안티 노크, 수압 테스트 | |
| 시장 돌파구 | Yongming Electronics는 2018년부터 전자뇌관 시장을 개척하기 시작했습니다. 강력한 R&D 역량을 바탕으로 수많은 모듈 제조업체와 협력하고 있습니다. 현재 시중에 나와 있는 알루미늄 전해 콘덴서 솔루션은 안전하고 안정적이며 신뢰성이 높아 많은 모듈 제품에서 그 성능을 인정받고 있습니다. 업계 시장 점유율은 훨씬 앞서 있습니다. | |
게시 시간: 2023년 12월 28일