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다층 폴리머 알루미늄 전해 커패시터 MPS
♦ 초저 ESR(3mΩ) 높은 리플 전류
♦ 105℃에서 2000시간 보장
◆ RoHS 지령(2011/65/EU) 대응 -
다층 폴리머 알루미늄 전해 커패시터 MPD28
♦낮은 ESR 및 높은 리플 전류
♦ 105℃에서 2000시간 보장
◆고내압 제품(최대 50V) 대용량(최대 820uF)
◆ RoHS 지령(2011/65/EU) 대응 -
다층 폴리머 알루미늄 전해 커패시터 MPD15
♦낮은 ESR 및 높은 리플 전류
♦ 105℃에서 2000시간 보장
♦고내압 제품(최대 20V)
◆ RoHS 지령(2011/65/EU) 대응 -
다층 폴리머 알루미늄 전해 커패시터 MPD10
♦얇은 제품(높이 1mm)
♦ 105℃에서 2000시간 보장
♦고내압 제품(최대 20V)
◆ RoHS 지령(2011/65/EU) 대응 -
다층 폴리머 알루미늄 전해 커패시터 MPB19
◆ 소형화 제품 (3.5×2.8×1.9mm)
♦낮은 ESR 및 높은 리플 전류
♦ 105℃에서 2000시간 보장
♦고내압 제품(최대 50V)
◆ RoHS 지령(2011/65/EU) 대응 -
리드형 하이브리드 알루미늄 전해 콘덴서 NHT
♦낮은 ESR, 높은 허용 리플 전류, 높은 신뢰성
♦ 125℃에서 4000시간 보장
♦AEC-Q200 준수
♦RoHS 지침 준수 -
리드형 하이브리드 알루미늄 전해 콘덴서 NGY
◆ 낮은 ESR, 높은 허용 리플 전류, 높은 신뢰성
♦ 105℃에서 10000시간 보장
◆ AEC-Q200 준수
♦ RoHS 지침을 준수합니다. -
칩 하이브리드 알루미늄 전해 콘덴서 VHT
◆ 낮은 ESR, 높은 허용 리플 전류, 높은 신뢰성
♦ 125℃에서 4000시간 보장
♦ 진동 저항 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
♦ 표면 실장형 고온 무연 리플로우 솔더링
◆ AEC-Q200을 준수하고 RoHS 지침에 대응했습니다. -
칩 하이브리드 알루미늄 전해 콘덴서 VHU
♦ 135°C 고온 내성 제품, 135°C에서 4000시간 보장
◆ 낮은 ESR, 높은 허용 리플 전류, 높은 신뢰성 및 긴 수명
♦ 진동 저항 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 표면 실장 유형이 높음
온도 무연 리플로우 솔더링
◆ AEC-Q200을 준수하고 RoHS 지침에 대응한 제품입니다. -
칩 하이브리드 알루미늄 전해 콘덴서 VHR
◆ 낮은 ESR, 작은 크기, 높은 허용 리플 전류 및 높은 신뢰성
♦ 105℃에서 2000시간 보장
♦ 진동 저항 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
♦ 표면 실장형 고온 무연 리플로우 솔더링
◆ AEC-Q200을 준수하고 RoHS 지침에 대응한 제품입니다. -
칩 하이브리드 알루미늄 전해 콘덴서 VHM
♦ VHT 시리즈의 소형화, 대용량 업그레이드 제품
◆ 낮은 ESR, 높은 허용 리플 전류, 높은 신뢰성
♦ 125℃에서 4000시간 보장
♦ 진동 저항 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 표면 실장 유형이 높음
온도 무연 리플로우 솔더링
◆ AEC-Q200을 준수하고 RoHS 지침에 대응했습니다. -
칩 하이브리드 알루미늄 전해 콘덴서 VGY
♦낮은 ESR, 높은 허용 리플 전류, 높은 신뢰성
♦ 105℃에서 10000시간 보장
♦진동 저항 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
♦표면 실장형 고온 무연 리플로우 솔더링 제품
♦AEC-Q200을 준수하고 RoHS 지침에 대응했습니다.